Appleが5Gモデムチップの内製化へ

[公開日:2019/02/11]
筆者: 新宿本店

iPhone修理のダイワンテレコム新宿本店でございます。

2020年に商用化が見込まれている第5世代通信システムである5G。

iPhoneにも将来的に採用されるわけですがAppleが5Gモデムチップの内製化に向けて本格始動したと報じられていますのでご紹介させて頂きます。

 

監督はジョニー・スルージ氏

Appleは企業内でハードウェアチームの再編成を行っているとの事。

ReutersはAppleの内部事情に詳しい関係者2名からの情報としてハードウェア担当上級副社長であるジョニースルージ氏が5Gモデムチップのデザイン監督を担うと報じています。

スルージ氏は過去の実績としてAシリーズのカスタムチップデザイン、AppleTVやAirPodsに使われているWシリーズのBluetoothチップの開発にも携わっています。

 

 

5Gモデムチップ内製化の背景

アメリカのチップメーカーQualcommは既に5Gモデムチップを展開しているのですが、現在AppleとQualcommはチップのロイヤルティーをめぐり対立関係にあります。その流れから2018年のiPhoneでは全てIntel製のチップに切り替えが行われています。この流れでIntel製の5Gモデムチップでも問題はないようですが、開発に遅れが出ている事からAppleは不満を抱いているとも伝えられています。

Appleは現時点ではQualcommと和解する意志はないようなのでチップの内製化に乗り出すと考えられます。

しかしながら一部のアナリストらは「Appleは2020年のiPhoneに、Qualcommの5Gモデムを使わざるを得なくなる可能性がある」と考えており和解の方向に向かうのではないかとの予測も出ているようです。

5G技術では業界を先導しているQualcommですので、良い方向に流れればと思う次第です。

 

引用元:Reuters

引用元:AppleInsider

この記事を書いた店舗情報

新宿本店

160-0022
東京都新宿区新宿3丁目35−6アウンビル 5F

0120-882-463

人気ブログ

新着ブログ

機種一覧

店舗一覧