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3nmプロセスでの製造受注が好調であることを背景に、AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです
「製造プロセス」とは
製造プロセスとは、高性能半導体の進化に大きく関連する世代指標の事を指します。
半導体の製造世代を示す数値は、長さが短ければ短い、またはより微細化されているものほど世代が新しく、半導体としての性能が高い事を意味します。
現在AppleとTSMCが共同開発している2nmとは、現行の物と比べると3世代先のものにあたります。
2nmプロセスの開発はAppleシリコン製造を視野にした研究
3nmプロセスの次の微細化である2nmプロセスでのチップ製造に関し、TSMCがAppleと共同で研究開発を行うことは、Apple AシリーズチップやMシリーズチップに関し、同プロセスでの製造を計画している証ともいえそうです。
TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較し、15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現すると予想されている事から2nmプロセスでの更なるパフォーマンス向上と消費電力低減が予想されています。
半導体の技術は年々進化しており、製造業者間での競争も激化しておりますが、TSMCが微細化技術で他社をリードする状況はしばらくは変わらないようです。
