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2021年に発表が噂されているAirPods3。
アナリストのミンチー・クオ氏は新型AirPodsのパッケージングについてAirPods Proで既に導入されている「システム・イン・パッケージ」SiPを導入すると伝えています。
デザインも性能も進化か
ミンチー・クオ氏はデザインについても予測しており、第3世代AirPodsはAirPods Proに似たデザインに進化し、内部のパッケージングもAirPods Proで採用しているテクノロジーを駆使すると伝えています。
SiPの導入
AirPods3のパッケージングについて、第2世代AirPodsで導入されている表面実装テクノロジー、SIMTではなく、AirPods Proで導入されている「システム・イン・パッケージ」SiPを導入するとクオ氏は予測。
AirPods ProのSiPパッケージにはオーディオ、アクティブノイズキャンセリング、Siriコマンドを処理するH1チップが含まれたものが採用されていますが、SiPパッケージの導入により、AirPods3も、同じように多くのチップを同じスペースに搭載可能になるようです。
第2世代AirPodsとAirPods Proの比較では、これまで第2世代AirPodsで発生していた遅延がProでは大幅に改善されています。その他、感圧センサーでの操作が拡張されています。
現在、Appleが取得している特許情報から推測すると将来のAirPodsには環境光センサー搭載による耳式体温計機能の提供なども予測されています。
SiPの導入により、これまでより多くのチップの搭載が可能な為、これまで予想されている機能が実現する可能性も高まります。
引用元：Apple
引用元：AppleInsider
