チップメーカーのTSMCは、iPhoneにチップを供給するサプライヤーとして知られています。2019年に登場予定のiPhoneについても「A12」チップの供給元の台湾のTSMCが引き続き供給するとする見通しのようです。
独占的な供給
台湾のTSMCは2016年以降よりAppleの「Aシリーズ」のチップを供給している会社で、DigiTimesに関係者から得た情報によると、TSMCは2019年にリリース予定のiPhoneについてもチッ「Aシリーズ」チップを引き続き供給するようです。
これによりAppleと新たに独占的な契約が決まれば、半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアは60%以上となるとみられている。
さらなる技術
iPhone XSシリーズやiPhone XRに搭載されている「A12 Bionic」チップでは7nmプロセスが採用されているが、TSMCは技術的に難易度の高いとされるEUV(極端紫外線)を用いた7nmプロセスを2019年前半にも導入すると言われている。
現在搭載されている「A12 Bionic」は毎秒5兆回の演算ができ、処理速度がSnapdragon 845の2倍とも言われるA12ています。更に進化される「A13」チップ。どのような進化がもたらされるのか今から楽しみです。