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こんにちは、iPhone修理ダイワンテレコム朝霞店でございます！♪
本日は、MacPCに搭載されているMシリーズのチップについて
新たな噂が出ましたので紹介しようと思います♪
5nmプロセスから3nmプロセスへ
Appleのチップ製造パートナーTSMCは、
3nmプロセスを採用したチップの試験生産を開始した可能性があります！
通信業界向けの日刊紙であるDigitimesによれば、
大量生産は2022年第4四半期までには開始するとのことです。
更にこれを搭載するであろうデバイスは2023年第1四半期から登場する見通しです。
5nmプロセスから3nmプロセスのチップを採用することにより、
パフォーマンスの向上と電力効率の改善が期待できるそうです。
Macbookシリーズ等に搭載されているM1シリーズのチップは5nmプロセスを採用しています。
電気通信業界のニュースサイトであるThe Informationによると、
M1シリーズの第3世代チップは3nmプロセスを採用しており、最大4つのシリコンダイで構成されていて、
なんと理論上は最大40コアCPUが実装できると報じているそうです！
最後に
チップが5nmから3nmになるだけですが、
それだけでもPCの性能が上がるというのは驚きですね！
これからのMacPCの性能はどんどん向上していきそうですね！
私もこれからとても楽しみです♪♪
それでは、次のブログでお会いしましょう～☆
